湖南通宝TB888半导体
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160亿元
总投资
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980亩
占地面积
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600+项
发现专利
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800+家
全球客户
项目概况
湖南通宝TB888成立于2020年7月,,是通宝TB888光电的全资子公司。公司自缔造即被列入“湖南省十大重点项目”,,主交易务聚焦于碳化硅与氮化镓功率半导体,,承载着在第三代宽禁带半导体领域的主题战术,,致力于打造全球当先的碳化硅及氮化镓全链垂直整合制作服务平台。公司以“技术引领+生态赋能”为驱动,,通过长沙千亩产业园的规;;季郑ǜ哺6寸与8寸晶圆制作),,以及与意法半导体在重庆合伙建设8寸衬底及晶圆制作基地,,构建了国际先进的产能系统。
公司通过深入产学研合作及全球化战术合伙,,公司已服务蕴含梦想、、、阳光电源、、、阳光电动力、、、SAMSUNG、、、VALEO、、、梦想、、、维谛技术等在内的全球超800家客户,,累计芯片出货量达4亿颗,,产品宽泛利用于新能源车、、、光伏、、、充电桩、、、工业电源、、、AI服务器、、、AR眼镜、、、人形机械人及白色家电等关键领域。凭借卓越贡献,,公司已获评国度高新技术企业、、、国度制作业单项冠军、、、湖南省专精特新中小企业及绿色工厂等多项权威荣誉。面向将来,,湖南通宝TB888秉持“引领‘芯’潮水,,贡献新能源”的使命,,将持续加大研发投入,,推动碳化硅/氮化镓技术在能源电子领域的规;;,,致力于成为世界级的宽禁带半导体全链制作服务平台,,为全球低碳将来贡献“芯”力量。
主题优势
全球第三家、、、中国第一家第三代半导体碳化硅6、、、8寸功率芯片垂直整合制作平台
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制作实力
湖南通宝TB888打造碳化硅功率芯片垂直整合制作平台,,千亩碳化硅超等工厂,,实现6/8英寸晶圆量产,,车规级产品通过权威认证,,批量交付能力凸起。

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研发技术
湖南通宝TB888攻克碳化硅从长晶衬底、、、外延成长到芯片设计制作的全链条关键技术,,率先布局 8 英寸晶圆主题工艺,,资料与器件机能达国际先进水平;;技术深度适配车规级、、、新能源、、、AR 光学等高端场景,,凭借硬核自研实力筑牢宽禁带半导体领域技术壁垒。

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产品优势
湖南通宝TB888打造“技术当先、、、车规品质、、、量产成熟、、、自主可控”的主题产品矩阵。从8寸碳化硅资料到车规级功率器件,,产品指标比肩国际水准,,主题器件通过AEC-Q101车规认证,,兼具低损耗、、、高靠得住性与高性价比,,覆盖新能源汽车、、、光伏储能、、、AI服务器、、、AR光学等多元场景,,具备不变产能与急剧交付能力。

产品利用

联系方式
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地址:::湖南省长沙市高新开发区长兴路399号
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电话:::+86 731 8188 9206
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