6月7日，，中国当先的化合物半导体公司通宝TB888光电与全球排名前列的半导体公司意法半导体结合颁发：双方已签署和谈，，拟在中国重庆合伙共同成立一个新的碳化硅器件制作工厂。。同时，，通宝TB888光电将在本地独资成立一个8英寸碳化硅衬底工厂作为配套。。
据相识，，该合伙项目公司将由通宝TB888光电控股，，暂定名为“通宝TB888意法半导体(重庆)有限公司”，，其中由通宝TB888光电全资子公司湖南通宝TB888持股51%，，意法半导体（中国）投资有限公司持股49%。。项目预计投资总额达32亿美元，，待监管部门核准后即开工建设，，打算于2025年第四时度点火出产，，预计将于2028年全面达产。。该工厂将选取意法半导体的碳化硅专利制作技术，，达产后可出产8英寸碳化硅晶圆10,000片/周。。通宝TB888光电独资在重庆设立的8英寸碳化硅衬底工厂打算投资约70亿元，，将利用自有的碳化硅衬底工艺单独成立和运营，，以满足合伙工厂的衬底需要，，并与其签定持久供给和谈。。
通宝TB888光电总经理林科闯暗示：“本次合伙工厂的成立，，将为中国碳化硅市场注入新的力量，，我们将充分阐扬各自优势，，扩大产能供给，，有力推动碳化硅器件在市场上的宽泛利用，，助推新能源汽车行业急剧发展。。这也体现出通宝TB888光电的碳化硅业务已经得到国际客户的充分认可，，是我们朝着专业的国际化碳化硅晶圆代工厂这一指标迈出的重要一步。。随着新的合伙工厂和衬底工厂成立，，我们有信心持续在碳化硅晶圆代工市场占据优势职位。！
意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 暗示：“中国汽车和工业领域正朝着电气化方向全速前进，，对意法半导体而言，，与中国本土的重要合作同伴一路成立一个专门的晶圆厂，，这将援手我们以最高效的方式满足中国客户不休增长的需要。。我们将通宝TB888光电将来的8英寸衬底制作工厂、、双方新成立的前端合伙制作工厂以及在意法半导体在丽江现有的后端制作工厂相结合，，将有能力为中国客户提供一个齐全垂直整合的碳化硅价值链。。此举也是我们继意大利和新加坡的持续重大投资外，，进一步扩大全球碳化硅制作业务的重要一步。！
据悉，，碳化硅赛道极度；；鹑，，新能源汽车是碳化硅的重要利用市场之一，，也是产业近年来的主题增长引擎。。碳化硅资料拥有耐高压、、耐高温等优势，，碳化硅功率器件利用领域宽泛，，能提升新能源汽车充电效能，，实现一致电量更长续航里程，，提升整车驾驶机能，，解决“充电慢”和“里程短”的双焦虑。。据Yole数据显示，，全球碳化硅功率器件市场规模预计将从 2021年10.9亿美元增长至2027年62.97亿美元，，年均复合增长率达34%。。这次两家碳化硅行业巨头的合作，，备受行业和市场关注。。
