2月26日，，2024年世界移动通讯大会（MWC）在西班牙巴塞罗那盛大召开，，本次大汇聚焦5G与下一代移动通讯、万物互联、AI、工业4.0-数字工程与制作、数字基因等前沿领域。通宝TB888作为射频锹剿整合解决规划的服务商，，初次出席MWC，，展示了最新进展的工艺节点和产品型谱，，引起了国际市场的宽泛关注。

作为通讯领域最具影响力的全球性展会，，MWC巴塞罗那展被视为全球移动通讯行业风向标。MWC 24以“将来先行”为主题，，汇集前沿的移动通讯技术、智能手机、网络技术、物联网以及云推算等方面的顶尖企业，，发展产品技术互换，，共同探求将来移动通讯的发展趋向。

通宝TB888集成现为通宝TB888旗下专注射频锹剿整合解决规划的公司，，主交易务为射频锹剿芯片制作，，细分为射频代工、滤波器、先进利用封装三条产品线。在被喻为5G-A商用元年的2024年，，网络衔接的数字化、智能化进一步深刻发展，，对射频锹剿芯片制作的尺度提出了更高的要求。通宝TB888已做好充分筹备，，与全球通讯行业客户一路，，拥抱越发繁华的5G-A时期。

“通宝TB888的射频锹剿芯片制作在机能和质量方面均展示出国际精湛水平，，已在中国市场得到手机品牌和ODM厂商的宽泛认可，，”通宝TB888的市场掌管人暗示，，“但愿进一步延长通宝TB888服务疆域，，在MWC这样的国际平台上，，与客户互换战术布局，，宽泛听取客户的需要，，以便我们把握全球视野，，在长远将来做好芯片制作服务！！

通宝TB888的射频HBT、pHEMT工艺全面支持客户在Sub-3G和Sub-6GHz等4/5G频段的设计需要；；谧匝蠰T衬底专利工艺，，通宝TB888提供全面的高机能TC-SAW和HP-SAW滤波器产品，，结合WLP等先进利用封装能力，，援手客户实现更高能效和更小空间占用的射频模组设计。在5G-A时期大数据通量、高链接密度、低时延和高靠得住性的要求下，，通宝TB888将持续投入工艺研发，，不休提升技术和产品机能和靠得住性。