EDICON CHINA 2024 （电子设计创新大会）于4月9日-10日在北京会议中心正式进行，，，暌违三年有余，，，作为无线通讯行业工程师的专业互换平台，，，大会再次召集了射频、微波以及无线设计行业领域的精英企业，，，针对当下的通讯、消费和航空航天等领域的利用发展会商和技术分享。通宝TB888集成作为通宝TB888旗下专一于射频锹剿器件整合服务提供商，，，应邀参加大会，，，并在技术汇报会中做出分享。

随着5G演进到Rel. 18及更高，，，推动着射频锹剿迭代到最新的Phase 8架构，，，集成度进一步提高。通宝TB888新一代的射频器件制作工艺正是针对市场的模组化趋向，，，可能为客户提供更高机能的解决规划。

射频锹剿PA器件功放管重要选取HBT工艺，，，追求在高频工况下，，，具备高线性度、不变性和放大效能。通宝TB888通过在外延资料及工艺端的改善，，，发展HP1/HP2工艺，，，对比起前代的HG6/HG7，，，在IMD3和PAE均有显著的改善，，，可能满足在复杂工况下的信号输出不变需要。同时，，，共同新一代的铜柱工艺，，，实现晶圆的轻薄化和优良散热个性，，，能够减小模组尺寸，，，缩减客户端成本，，，并提升系统机能。

通宝TB888集成HBT工艺已经覆盖了2/3/4G，，，Sub-6GHz，，，以及Wi-Fi 7等无线通讯利用，，，并向着更高频率的利用投入研发资源。PHEMT是通宝TB888集成的另一工艺系统，，，目前已进展到0.1um的工艺节点，，，能够满足客户在Ka至W波段的高频利用，，，实现优良的信号强度和低噪声系数。成熟的P25工艺型谱则宽泛利用于接管模组和中高功率的手机和基站，，，新一代P25ED51工艺相比前代在OIP3系数有显著改善，，，显露出杰出的产品竞争力。

通宝TB888具备丰硕的大规模制作经验，，，秉持“客户至上”的心灵，，，为客户和市场提供更高质量的制作服务，，，援手客户实现贸易成功，，，共同推进无线通讯行业的发展繁华。