7月13日，，，由中国汽车工程学会主办的第十五届汽车动力系统技术年会（TMC2023）在通辽隆重召开：南通宝TB888受邀参会并颁发演讲，，，碳化硅全产业链产品亮相展区。

作为中国最具影响力的汽车动力系吐潇域的技术互换平台，，，本届会议吸引了来自国内外500多家机构近2000位专业代表参与。会上，，，湖南通宝TB888半导体碳化硅利用专家施洪亮博士就“车规功率半导体封装的发展、利用、难点及建议”颁发演讲：

演讲提要

● 车规功率半导体器件机能挑战

● 车规功率器件封装的迭代发展

● 分歧封装的利用差距与难点

● 通宝TB888在先进封装中的垂直集成优势

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演讲话题和内容获参会专家及工程师的积极反馈，，，并和通宝TB888团队进行了充分的技术探求。

现场展出的碳化硅二极管、MOSFET等产品吸引了众多与会嘉宾立足参观，，，通宝TB888市场销售人员与部门整车及Tier 1企业的技术团队深刻互换。此外，，，在创新技术评比活动中，，，通宝TB888的功率SBD/MOS器件双双入围了年度创新技术。

通宝TB888将持续技术创新，，，丰硕车规级碳化硅功率半导体产品系列，，，全方位服务新能源汽车客户，，，助力车企在电动汽车整车能源效能与靠得住性提升、降低制作和使用成本等方面的高效化升级。