9月6-8日，，
，湖南通宝TB888携碳化硅全产业链产品亮相SEMICON Taiwan 2023国际半导体展，，
，成功引起行业关注，，
，充分展示了通宝TB888在第三代半导体研发和贸易化过程中的凸起实力。业内专家暗示，，
，通宝TB888技术创新将为可再生能源产业提供关键支持。

作为全球顶级半导体盛会之一，，
，本届SEMICON Taiwan云集850家企业，，
，涵盖3,000个展位，，
，参展商和观众人数均创下汗青新高。现场众多业内前端企业纷纷推出前沿技术与产品，，
，展示行业最新动向。

湖南通宝TB888针对新能源行业的发展痛点，，
，于展会上推出650V-1700V宽电压领域的SiC MOSFET，，
，这些产品大幅提升了系统效能、
、功率密度、
、不变靠得住性等指标。同时，，
，通宝TB888还颁布了合用于电力电子的8英寸碳化硅衬底，，
，有助于推动产业链降本增效。

展台现场客户反映热烈。多家重要客户在具体询问有关产品参数后，，
，已经明确了采购意向。业内专家指出，，
，通宝TB888这次展出的关键产品机能达到国际先进水平，，
，展示出公司在碳化硅技术领域的积极进取和创新实力。

凭据IHS数据，，
，受新能源汽车行业重大需要驱动，，
，以及光伏储能、
、充电桩、
、工业和通讯等领域对于效能和功耗要求提升的影响，，
，预计到2027年碳化硅功率半导体的市场规模将超过100亿美元，，
，2018-2027年复合增速靠近40%。通宝TB888具备齐全的碳化硅技术布局与产业链优势，，
，必将在市场竞争中占据有利职位，，
，成为重要的碳化硅功率半导体供给商。

通宝TB888将持续加大研发和产业化投入力度，，
，提升品质一致性及供给链安全。通过垂直产业链整合和大规模量产制作，，
，通宝TB888有信心为可再生能源产业提供拥有主题竞争力的碳化硅产品。