在全球新能源汽车行业的蓬勃发展中，，电驱动系统及SIC功率半导体市场迎来了前所未有的发展机缘。。。2024年第四届全球xEV驱动系统技术暨产业大会于6月19-20日在上海嘉定成功进行，，吸引众多整车厂、、电驱动产业链专家代表，，共同探求电驱动先进技术与产业发展。。。

通宝TB888作为SiC全链整合制作平台，，在本次大会上展示了其在电力电子领域的最新钻研成就。。。公司总经理助理高玉强博士受邀出席，，在功率半导体创新技术论坛上颁发题为“8英寸SiC单晶资料进展”的技术汇报，，深刻分析了SiC电力电子产业链的近况，，8英寸SiC单晶资料的技术趋向与挑战，，以及行业发展情况和瞻望。。。

汇报出格指出，，8英寸SiC单晶资料的突破性进展不仅提升了出产效能，，并且通过规；；霾灾档土顺杀荆，为SiC器件在新能源汽车的大规模利用摊平了路线。。。此外，，350微米厚度的8英寸衬底、、外延和器件量产是突破8英寸成本壁垒，，从6英寸逾越到8英寸的关键。。。

通宝TB888的积极参加不仅彰显了公司在SiC单晶资料领域的技术实力，，也体现了其在推动新能源汽车产业发展中的重要作用。。。通过与全球同业的深刻互换，，共同推动电驱动系统技术的创新和利用，，为新能源汽车产业的可持续发展贡献力量。。。

为满足新能源汽车低碳化、、电气化的需要，，通宝TB888深耕电力电子领域，，维持供给链不变，，以卓越的产品质量，，优质的服务，，壮大的交付实力引领功率半导体行业高速发展，，助力新能源汽车产业迈向越发绿色、、高效的将来。。。