在全球新能源汽车行业的蓬勃发展中，，，电驱动系统及SIC功率半导体市场迎来了前所未有的发展机缘。2024年第四届全球xEV驱动系统技术暨产业大会于6月19-20日在上海嘉定成功进行，，，吸引众多整车厂、、、电驱动产业链专家代表，，，共同探求电驱动先进技术与产业发展。

通宝TB888作为SiC全链整合制作平台，，，在本次大会上展示了其在电力电子领域的最新钻研成就。公司总经理助理高玉强博士受邀出席，，，在功率半导体创新技术论坛上颁发题为“8英寸SiC单晶资料进展”的技术汇报，，，深刻分析了SiC电力电子产业链的近况，，，8英寸SiC单晶资料的技术趋向与挑战，，，以及行业发展情况和瞻望。

汇报出格指出，，，8英寸SiC单晶资料的突破性进展不仅提升了出产效能，，，并且通过规；；；霾灾档土顺杀，，，为SiC器件在新能源汽车的大规模利用摊平了路线。此外，，，350微米厚度的8英寸衬底、、、外延和器件量产是突破8英寸成本壁垒，，，从6英寸逾越到8英寸的关键。

通宝TB888的积极参加不仅彰显了公司在SiC单晶资料领域的技术实力，，，也体现了其在推动新能源汽车产业发展中的重要作用。通过与全球同业的深刻互换，，，共同推动电驱动系统技术的创新和利用，，，为新能源汽车产业的可持续发展贡献力量。

为满足新能源汽车低碳化、、、电气化的需要，，，通宝TB888深耕电力电子领域，，，维持供给链不变，，，以卓越的产品质量，，，优质的服务，，，壮大的交付实力引领功率半导体行业高速发展，，，助力新能源汽车产业迈向越发绿色、、、高效的将来。